Академия

Технология создания полупроводникового материала для силовой электроники

Технология создания полупроводникового материала для силовой электроники

Рубрика Исследования

Специалисты молодежной лаборатории Института физики полупроводников им. А. В. Ржанова СО РАН разрабатывают технологию роста полупроводникового материала – нитрида галлия на кремниевых подложках. Такой материал используется в устройствах силовой электроники (высоковольтные источники питания, системы беспроводной зарядки носимой электроники, преобразователи напряжения) и СВЧ-электроники (системы телекоммуникаций, линии связи 5G, 6G).

В прошлом году сотрудники лаборатории отработали начальные стадии зарождения слоев нитрида галлия на кремнии, в этом – перешли к созданию буферных слоев. В 2024 г. ученые рассчитывают начать следующий технологический этап: отработку верхних слоев полупроводниковых структур.

«Технология роста нитридных гетероструктур на подложках кремния очень сложна, исследования активно ведутся во всем мире. При этом промышленная технология роста структур GaN-на-Si в России на данный момент не поставлена в российской промышленности.

Основная трудность состоит в том, чтобы вырастить кристалл нитрида галлия высокого качества на подложке кремния, и связана с тем, что у этих кристаллов сильно отличаются параметры решеток и коэффициенты температурного расширения.

За первый год (2022) существования молодежной лаборатории мы отработали начальные стадии зарождения слоев, в этом году – перешли к созданию буферных слоев – они должны быть с минимальным количеством дефектов, с высоким кристаллическим совершенством. Нам удалось отработать данные технологические этапы, и сейчас мы заняты подготовкой публикаций для подачи в высокорейтинговые научные издания – это часть отчётности по государственному заданию.

В следующем году перед нами будут стоять не менее сложные задачи – отработка верхних слоев структуры, в которых будет располагаться двумерный электронный газ, слой, по которому протекает ток в транзисторе. Между контактами будущего транзистора должен протекать ток высокой плотности.

Нам нужно отработать технологию и вырастить структуры с требуемыми характеристиками под заданные индустриальными партнерами параметры транзистора», – рассказал заведующий молодежной лабораторией аммиачной молекулярно-лучевой эпитаксии GaN гетероструктур на подложках кремния для силовых и СВЧ-транзисторов кандидат физико-математических наук Денис Сергеевич Милахин.

Он добавил, что нитрид галлия выдерживает большие температуры, поэтому способен работать при больших токах, а также является радиационно-стойким материалом. Поэтому нитрид галлия все чаще находит применение в силовой электронике, высоковольтных источниках питания, носимых зарядных устройствах, преобразователях напряжения и уже давно занимает свою нишу в СВЧ-электронике – системах связи 5G, 6G.

Молодежная лаборатория начала работу в 2022 году и была создана на конкурсной основе, в рамках проекта «Наука и университеты», по инициативе департамента стратегического развития Министерства науки и высшего образования РФ, в интересах промышленных предприятий. Всего в России учреждено около 60 таких лабораторий по направлению «Микроэлектроника».  

Источник: пресс-служба ИФП СО РАН.

Новости Российской академии наук в Telegram →