Избран 20.09.2022 президентом РАН.

Сфера научной деятельности – физика полупроводников, полупроводниковых приборов, технологии создания сверхбольших интегральных схем.

Биография

Родился в 1958 году. В 1981 г. с отличием окончил физико-технический факультет Московского института электронной техники. Инженер-физик. В 1981 году пришел на работу в НИИ молекулярной электроники (НИИМЭ). В 1991 году был назначен директором НИИ молекулярной электроники с опытным заводом «Микрон». Впоследствии – генеральный директор АО «НИИМЭ», председатель совета директоров ПАО «Микрон» и председатель совета директоров АО НИИТМ (Акционерное общество «Научно-исследовательский институт точного машиностроения»). В 1997 году был избран член-корреспондентом РАН по Отделению информатики, вычислительной техники и автоматизации. В 2008 году избран академиком РАН по Отделению нанотехнологий и информационных технологий и в настоящее время является академиком-секретарем этого отделения.

Направления исследований

Физика полупроводников, диэлектриков, гетероструктур и полупроводниковых приборов. Автор и соавтор более 460 научных работ в отечественных и зарубежных рецензируемых изданиях, восьми научных монографий и более 50 авторских свидетельств и патентов. Основными направлениями научной деятельности являются исследования в области физики транзисторных структур.

Выполнил цикл теоретических и экспериментальных исследований структурно-примесных комплексов и переноса заряда в системе Si-SiO₂. Он внёс существенный вклад в исследования по выявлению закономерностей поведения фоновых примесей на границах раздела системы «металл – оксид кремния – кремний», энергии локализации ловушек для электронов и дырок в функциональных слоях полупроводниковых структур.

Им впервые, с позиции единой научной концепции, основанной на анализе структурно-примесных дефектов системы Si-SiO₂, дана классификация различных дефектов, образующихся в этой системе в процессе ее формирования, выявлены закономерности неравновесных процессов в переходных областях границ раздела гетерогенных областей систем кремний – диоксид кремния – металл, рассмотрены электрические свойства этих структур, и предложены методы их стабилизации на заданном уровне.

Результаты исследований определили принципы и методологию физико-технологического обеспечения качества сверхбольших интегральных схем. Создал научные и технологические основы формирования полупроводниковых структур с управляемыми и стабильными электрофизическими параметрами, что привело к существенному совершенствованию микроэлектронных технологий.

Его значительным научным вкладом является обоснование конструктивно-технологических особенностей транзисторных структур при переходе в субмикронные размеры элементов. Им впервые установлены требования к подзатворным диэлектрикам, определяющим электрофизические параметры и качество МОП-транзисторов, технологии их создания, предложены различные конструкции их сток-истоковых областей с учётом постоянного уменьшения размеров транзисторов и их элементов, обоснованы ограничения применения методов масштабирования транзисторов.

Предложенные им принципы формирования кремниевых транзисторных структур, были также впервые использованы для создания ИС КМОП на арсениде галлия (GaAs).Эти интегральные микросхемы отличаются высоким быстродействием и широко применяются в аппаратуре связи, системах передачи информации и многих других. За счет увеличения тактовой частоты в 5–8 раз повышается точность первичной обработки информации, при этом время обработки сигналов уменьшается в 2–3 раза.

Внес существенный вклад в исследования радиационно-стойкой электронной компонентной базы для бортовой радиоэлектронной аппаратуры ракетно-космической техники. Комплексно решена проблема создания и внедрения в бортовую радиоэлектронную аппаратуру нового поколения ракетно-космической техники наиболее критичных по стойкости к радиационному воздействию больших интегральных схем. При этом охвачены научно-технические особенности разработки, технологии, производства, испытаний и эксплуатации. Существенное повышение радиационной стойкости интегральных схем достигнуто применением специальных технологий «кремний-на-изоляторе» и методов проектирования с использованием технологий «объемного кремния». По ключевым факторам уровень радиационной стойкости превышает мировой уровень микросхем данного класса.

В результате решена важнейшая для национальной безопасности задача создания современной бортовой аппаратуры ракетно-космического назначения, обеспечена технологическая независимость РФ и внесен серьезный вклад в достижение требуемых характеристик современных стратегических ракетных комплексов и нового поколения космических аппаратов.

Для формирования научной и технологической базы нового этапа развития приборов микроэлектроники в планарном и 3D исполнении, сверхбыстродействующих приборов радиофотоники, изделий многофункциональной электроники, базирующихся на новых сочетаниях физических эффектов, им созданы тонкие пленки метаматериалов с управляемыми свойствами, фотонные и плазмонные элементы, интегрированные в приборный кристалл; изучаются эффекты поведения и стойкости сверхмалых объемов кристаллических материалов к различным видам радиационных воздействий на границе потери ими зонной структуры, когда из-за близости отражающих границ раздела подавлено образование дальних пар Френкеля.

В настоящее время с его участием ведутся исследования молекулярного транзистора, работа которого основана на взаимодействии двух физических механизмов, свойственных открытым квантовым системам, действующим согласованно: PT-нарушение симметрии, соответствующее слиянию резонансов в исключительной точке молекулы, связанной с выводами, и антирезонанс Фано-Фешбаха.

Его научные результаты легли в основу создания при его непосредственном руководстве современного уникального комплекса по разработке и промышленному производству интегральных микросхем уровня 180-90-65нм, на базе которых реализованы стратегические государственные проекты в области телекоммуникации и связи, транспорта, национальной платежной банковской системы (МИР), выпуска государственных электронных документов.

Разработанные с применением новых методов интегральные схемы позволили решить ряд важнейших для страны задач обеспечения безопасности: комплектование бортовых систем, в том числе для крылатых ракет, наземных вычислительных комплексов систем вооружений. Были освоены в производстве более 200 типов интегральных схем, необходимых для создания оборонной техники, которые выпускались ранее за пределами РФ.

Награды и премии

•‎ Юбилейная медаль «300 лет Российской академии наук», 2024 г.
•‎ Благодарственное письмо Президента Российской Федерации В. В. Путина в связи с 300-летием Академии, 2024 г.
•‎ Звание Почётного профессора Московского университета, 2023 г.
•‎ Звание Почётного доктора НИЦ «Курчатовский институт» за активное сотрудничество и большой вклад в развитие исследований и разработок в области создания новой электронной компонентной базы, 2023 г.
•‎ Лауреат Государственной премии Российской Федерации, 2014 г.
•‎ Лауреат трёх премий Правительства Российской Федерации в области науки и техники: 1999, 2009, 2019 гг.
•‎ Медаль ООН по вопросам образования, науки и культуры (ЮНЕСКО) «За вклад в развитие нанонауки и нанотехнологий», 2016 г.
•‎ Орден «За заслуги перед Отечеством» IV степени, 2008 г.
•‎ Орден «За заслуги перед Отечеством» III степени, 2023 г.
•‎ Орден Александра Невского, 2018 г.
•‎ Орден Почёта, 1999 г.
•‎ Орден Дружбы, 2014 г.
•‎ Медаль «В память 850-летия Москвы», 1997 г.